我們都知(zhi)道，電(dian)子芯片是電(dian)子產品的核(he)心，并且所有的控(kong)制和運(yun)(yun)算都集中在(zai)芯片中，那么小點(dian)的東西為什么我們還(huan)要采(cai)用(yong)沙塵試(shi)驗(yan)箱來做(zuo)防塵測試(shi)呢，則么說呢，一般情況(kuang)下芯片是包含在(zai)產品外(wai)殼(ke)(ke)(ke)之中，很少會受到(dao)沙塵的影香，但也不排(pai)除(chu)某些(xie)例外(wai)的狀況(kuang)，比如因外(wai)殼(ke)(ke)(ke)受損導致的沙塵侵入等，會影響(xiang)到(dao)電(dian)子芯片的正(zheng)常運(yun)(yun)行，還(huan)有，就像電(dian)腦主機箱，外(wai)殼(ke)(ke)(ke)都有散(san)熱(re)孔，所以(yi)，我們每(mei)次打開外(wai)殼(ke)(ke)(ke)，都會發現主板上面全是灰塵，這樣也會影響(xiang)到(dao)正(zheng)常運(yun)(yun)行。
所以通(tong)過沙塵(chen)試驗(yan)(yan)箱就能夠模擬各種沙塵(chen)侵入的場景，通(tong)過對電(dian)子芯(xin)片進(jin)行(xing)沙塵(chen)試驗(yan)(yan)，可以很好的找到(dao)電(dian)子芯(xin)片的設計防護(hu)缺陷。
電(dian)子芯(xin)(xin)片(pian)的防塵(chen)(chen)測(ce)試(shi)(shi)主要研究不同(tong)(tong)顆粒大小的沙(sha)(sha)塵(chen)(chen)粒對電(dian)子芯(xin)(xin)片(pian)造成的影(ying)響。試(shi)(shi)驗(yan)的目的一是(shi)檢(jian)測(ce)電(dian)子產品的外(wai)殼(ke)對內部芯(xin)(xin)片(pian)及其(qi)他(ta)元(yuan)件的防護情(qing)況，二是(shi)想要了解粉塵(chen)(chen)侵入(ru)對芯(xin)(xin)片(pian)的影(ying)響，以及是(shi)否會發生短(duan)路起火的現象。通過(guo)沙(sha)(sha)塵(chen)(chen)試(shi)(shi)驗(yan)箱來(lai)制造不同(tong)(tong)溫度(du)、濕(shi)度(du)的環境，并使用(yong)不同(tong)(tong)的沙(sha)(sha)塵(chen)(chen)濃度(du)來(lai)對電(dian)子芯(xin)(xin)片(pian)進行測(ce)試(shi)(shi)。
在對電子(zi)芯片進(jin)(jin)行防塵(chen)測(ce)試(shi)時，一(yi)般采用(yong)常規(gui)灰塵(chen)顆(ke)粒大(da)小的(de)粉(fen)塵(chen)作為(wei)試(shi)驗源(yuan)。電子(zi)芯片要求的(de)防塵(chen)等(deng)(deng)級一(yi)般在IP5或者(zhe)IP6，旨在*防護粉(fen)塵(chen)的(de)進(jin)(jin)入(ru)(ru)，或者(zhe)粉(fen)塵(chen)進(jin)(jin)入(ru)(ru)以后不影響芯片元件的(de)正(zheng)常運(yun)行。一(yi)般對于電子(zi)芯片的(de)防塵(chen)測(ce)試(shi)，都(dou)是以IP6zui高等(deng)(deng)級的(de)防護來進(jin)(jin)行的(de)，因為(wei)沙塵(chen)堆積過多(duo)，會造成電子(zi)芯片的(de)損(sun)害，所以*絕塵(chen)才是的(de)防護方(fang)式。
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