溫(wen)(wen)(wen)濕度環試設備(bei)的(de)應用非常廣泛，每(mei)一個(ge)設備(bei)都適用于不同(tong)的(de)商業領域中(zhong)(zhong)的(de)各(ge)行各(ge)業。其中(zhong)(zhong)溫(wen)(wen)(wen)濕度中(zhong)(zhong)高低(di)(di)溫(wen)(wen)(wen)試驗主要驗證產品在極(ji)值溫(wen)(wen)(wen)度條(tiao)件下是否發(fa)生變形或功(gong)能影(ying)響，是否可以(yi)正常運作。那么為什么要進行高低(di)(di)溫(wen)(wen)(wen)試驗呢？高低(di)(di)溫(wen)(wen)(wen)及溫(wen)(wen)(wen)度的(de)劇烈變化對產品會(hui)有什么影(ying)響？
產品所使用零(ling)件、材(cai)料在(zai)高溫時可能發生軟化、效能降低、特性改變(bian)、潛在(zai)破壞(huai)、氧化等現象。 高(gao)溫環境對設(she)備的主要影響有填充物和(he)密封條軟化(hua)或融化(hua)，潤(run)滑(hua)劑粘度(du)降低，揮發加快，潤(run)滑(hua)作(zuo)用減小，電子電路穩定性下(xia)降，絕緣損(sun)壞，加速高(gao)分子材(cai)料(liao)和(he)絕緣材(cai)料(liao)老化(hua)，包(bao)括氧化(hua)、開裂、化(hua)學(xue)反應等(deng)， 材(cai)料(liao)膨脹造(zao)成機械應力增大或磨損(sun)增大。
與此同時，低(di)溫環境(jing)對于設(she)備(bei)也有影響，產品所使用零件、材(cai)料在低(di)溫時可能發生龜(gui)裂(lie)、脆化、可動(dong)部卡(ka)死、特性改變等現象。 低(di)溫環境對(dui)設備(bei)的主要影響有使材料發硬變脆，潤滑(hua)劑粘度增加，流動(dong)能力(li)降低(di)，潤滑(hua)作用減小，電子元器件(jian)性能發生變化(hua)，水冷凝結(jie)冰，密封件(jian)失效，材料收縮(suo)造成(cheng)機械結(jie)構(gou)變化(hua)。
當然，產品所使用零件、材料在溫度劇烈變化時可能發生(sheng)機械故(gu)障(zhang)、開裂、密封損(sun)壞、泄漏等現(xian)象。 溫(wen)度(du)劇(ju)烈(lie)變化(hua)對設備的主要影響有(you)使(shi)部件(jian)裝配點或焊接點松動或脫落，使(shi)材(cai)料本身開裂，電子元器件(jian)性能發生變化(hua)，密封件(jian)失效造成泄漏。
以上這些就(jiu)是(shi)高(gao)低(di)溫及溫度的劇烈變化對產品的影響。
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